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激光焊锡机-SD系列
人气:44994    发表时间:2021-12-22 10:26:27

激光焊锡机-SD系列

产品简介

激光锡焊机采用半导体激光器,激光焊接头,焊接工装、抽尘系统、温度闭环控制系统、CCD视觉定位系统和运动控制系统,可实现高质量稳定焊接。根据客户产品特征,可实现送丝焊、锡膏焊和喷锡球焊接。


产品特点

采用激光与运动控制一体式全封闭结构,操作简单方便,可定制焊接夹具,完全交钥匙项目。
采用温度闭环控制系统,实时监控焊点温度并实时调整工艺参数,同轴CCD视觉定位,保证焊接精度,焊接稳定性高。
非接触式焊接,焊点小,热影响区域小,对焊接区域的元器件无损伤。


技术参数:

 激光参数 
 激光功率 50W-200W
 激光波长915nm/1064nm 
 激光类型 连续光纤激光器/连续半导体激光器
 激光能量 0-100J
 脉冲宽度 0.2-1000ms
 能量稳定性
 ±3%
 轴参数 
 上料轴数 2
 焊接头数 1
 焊接范围 250*250mm
 大速度 300mm/s
 重复精度 ±20um
 工作台参数 
 温度  15-25℃
 湿度 30%-80%
 洁净度  Class 10000 and below
 尺寸&重量 1400*1100*1700mm,1000kg
 电压&zui大电流频率 220VAC, zui大电流25A, 50/60Hz



1、激光能量稳定,锡球锡量一致,焊接稳定性好
激光喷锡球焊接优势:

2、单点焊接最短可控制在0.3s内,焊接效率高

3、非接触焊接,无压力或应力产生

4、锡球不含Pb,满足环保要求

5、无助焊剂残留与挥发,不需要清洗

6、锡球锡量易控制,适用于微焊盘,微间距产品焊接




应用领域:

1、微电子行业:高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

2、军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接。

3、其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。


激光喷锡球焊接产品样品